Smartphone yang kita ketahui saat ini memang memiliki permasalahan mengenai tingginya temperatur yang dihasilkan oleh SoC didalamnya. Hal tersebut tentu saja tidak mengherankan, mengingat tingginya spesifikasi SoC yang dijejalkan kedalam smartphone terbaru saat ini, yang bahkan kemampuannya sudah hampir mendekati kemampuan komputasi sebuah PC. Oleh karena itu diperlukan solusi pendinginan yang efektif namun juga tidak menambahkan bobot dan ketebalan dari smartphone tersebut.
NEC produsen elektronik asal Jepang, untuk pertama kalinya menerapkan pendingin berbasiskan liquid cooling pada smartphone miliknya, NEC Medias X. Dengan kanal pendingin yang berukuran cukup kecil, liquid cooling ini akan aktif mendinginkan saat SoC bekerja pada suhu yang tinggi, dan menghantarkan panas dari chip menuju plat disipasi panas berbahankan graphite yang akan mendinginkannya secara pasif. Jika dilihat dari teknik pendinginannya, liquid cooling ini mungkin sama seperti teknik pendinginan Vapor yang sudah sering kita jumpai dalam pendinginan pada graphics card PC.
Solusi pendingin liquid ini memang terdengar kompleks jika dibandingkan heatsink konvensional, tetapi pada pelaksanaannya solusi liquid cooling ini menjadikan smartphone ini lebih ringan dan juga lebih efektif dalam pendinginannya. Menggunakan chip Snapdragon 600, NEC Medias X ini menghasilkan suhu yang lebih dingin jika dibandingkan smartphone lain dengan chip SoC yang sama seperti pada HTC One dan beberapa batch Galaxy S4. Spesifikasi lainnya, smartphone Medias X ini dilengkapi dengan layar 4.7 inch dengan resolusi 720p, dan kamera 13.1 megapixel dengan sensor dari Sony Exmor.